在微晶磨削过程中，磨削工具会沿着一个轴向旋转，并沿着另一个轴向移动。当工具沿着轴向旋转时，它会受到一个向上的力，这个力会将磨粒推向一个平面。随着工具的旋转，磨粒会在平面上不断地滑动，直到达到所需的粒度和深度。

在微晶磨削过程中，需要注意以下几个事项：
1.选择合适的磨削工具和设备：不同的磨削工具和设备适用于不同的应用，需要根据具体情况选择合适的工具和设备。
2.控制磨削粒度和深度：微晶磨削的粒度和深度需要严格控制，以确保产品表面的质量和精度。
3.保护工件表面：在微晶磨削过程中，需要保护工件表面免受损伤，例如使用适当的防护装备或涂抹研磨蜡。
4.避免过度磨削：过度磨削会导致工件表面损伤和表面质量下降，需要避免过度磨削。